五天時間一晃而過，林風帶著楊雪和伍勇一起前往京城，去解決之前發(fā)生的所有鬧劇。
在林風離開深城前，李彬從研發(fā)部得到下一代手機的最新突破。
北美科研中心中，郝建清帶著手下的科研團隊已經(jīng)完成新一代手機處理器的研發(fā)進程。
在郝建清對總部進行匯報的時候，測試工作已經(jīng)過半，待所有功能測試全部完成就可以進行試產(chǎn)。
與此同時配合芯片的訂制主板也在設計中，只要一個月后試產(chǎn)階段不出問題，就能把主板和芯片同時開展量產(chǎn)。
郝建清的消息加快了整體項目的進程，還處在研發(fā)階段的觸摸彩屏項目也可以在測試階段直接在成品機上進行實驗。
給林風匯報完研發(fā)進度后，除了已經(jīng)在日程安排上的電池總成和輸入端子的設計，還追加對外觀方案所做的最終選擇。
林風讓李彬在自己離開深城之前盡可能多提供多種外觀設計方案，等自己回來之后再做決定。
在一個月前，切分出來的大部分項目都還在理論驗證階段，現(xiàn)在硬件部分除了充電端口和屏幕項目，基本都已進入尾聲。
李彬將北美回傳的芯片樣品已完成的測試參數(shù)交給程志東，準備開始第一步宣發(fā)前的小渠道宣傳。
在拿到資料之前，程志東并不覺得向外透露情報有多難，但當李彬跑到自己辦公室將資料放在面前后，才知道有多困難。
這個芯片的面積僅占整機預估大小的百分之八，而且在晶圓光刻上采用的是二十二納米工藝。
郝建清選了一個多領域芯片都有涉獵的芯片光刻公司，每年生產(chǎn)的民用計算機芯片五十萬片，同時還跟一些歐美地區(qū)的航天企業(yè)有合作。
去年華風極好的銷售口碑，讓郝建清輕而易舉就讓對方幫忙提供新芯片的樣品制作，一張晶圓上成功刻出三十六張芯片主體。
將成品分切并封裝后，交付到華風北美科研中心的三十六張芯片按照原設計的要求分成三個良品等級。
三個等級的芯片都滿足下一代低、中、高端手機對運算速度和緩存容量的最低要求。
不同等級的芯片對操作系統(tǒng)的適配性也會產(chǎn)生不少落差，系統(tǒng)研發(fā)團隊也要對軟件部分做調校。
目前世面上很大一部分手機還沒“系統(tǒng)”的概念，所使用的芯片只有四十六納米甚至九十納米工藝。
程志東看著眼前的資料有些發(fā)愁，現(xiàn)在真要宣傳這款超越部分電腦CPU所用工藝的芯片放在手機中，很容易帶來負面報道。
提前公布這些內(nèi)容只會讓世人覺得這是拿電腦芯片四處欺詐，程志東覺得有必要請示董事長再做決定。
李彬原本就不太希望太多產(chǎn)品細節(jié)在發(fā)布會之前暴露在外，也覺得有必要找林風做最后的決定。
過早宣傳一些遠大于研發(fā)階段期望值以上的產(chǎn)品細節(jié)，只會在正式發(fā)售時狠狠摔在地上。
李彬清楚這款芯片目前高達六百兆字節(jié)每秒的算力有多強大，但也害怕沒法做出優(yōu)化程度最好的系統(tǒng)與之匹配。