電源研發(fā)組在去年產(chǎn)品首發(fā)時就已經(jīng)不斷研究新的拓?fù)潆娐芬约案鞣N保護(hù)電路，同時還在不斷改進(jìn)適配器的安規(guī)結(jié)構(gòu)。
李彬認(rèn)為只需要把全球已知的所有標(biāo)準(zhǔn)全部套用，讓電源組花一個月時間就能將符合條件的適配器設(shè)計出來。
第三個項目，也是三個項目中需要投入經(jīng)歷最大的項目，便是micro接口下的電路總成設(shè)計。
下一代手機(jī)的設(shè)計并非是一塊電路板上將所有硬件功能做上去的，而是拆分成各種模塊。
各個模塊之間金屬彈簧壓片傳遞簡單信號，塑封的超薄銅條排線進(jìn)行供電和高頻數(shù)字信號。
這種設(shè)計會在量產(chǎn)時增加組裝難度，但當(dāng)產(chǎn)品因為外部碰撞導(dǎo)致某項功能無法工作時，可以通過更換總成進(jìn)行維修，減少售后維修壓力。
不僅如此，進(jìn)行模塊化設(shè)計后會騰出很多內(nèi)部空間，無論是主板還是一些較為脆弱的元器件可以提供更多的避震和抗摔保護(hù)設(shè)計。
因此在輸入端口的總成設(shè)計上，則需要考慮很東西。
閃存的接口跟電話卡接口都是直接焊在主板上的，而micro接口在充電和揚(yáng)聲總成上。
對于數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ?，需要繞開手機(jī)操作系統(tǒng)在主板上附加一個邏輯電路專門為閃存提供一個傳輸方向。
在主板和充電總成的總排線上進(jìn)行改動，拓寬排線并增加接口，除了滿足電池充電功能和揚(yáng)聲器信號傳輸，還要附加micro接口和閃存卡之間的數(shù)據(jù)接線。
將這一塊的接口解決后，第二步要考慮的是輸入端濾波問題以及電池?zé)岵灏螌χ靼鍍?nèi)的元器件破壞問題。
雖然已經(jīng)將鋰電池的安全設(shè)計盡可能做足，但用電器端也需要做一手防護(hù)保證產(chǎn)品壽命。
為了確保輸入端的電壓和電流的穩(wěn)定性，對充電總成內(nèi)的濾波電路選最好的料，讓紋波電壓和紋波電流爭取消減到最小。
電池部分還是可更換設(shè)計，必然會出現(xiàn)不關(guān)機(jī)熱插拔和接通充電線熱插拔情況。
未關(guān)機(jī)拔電池的突然斷電和接上電池時的沖擊電壓，都可能會對主板內(nèi)的元器件造成傷害。
因此電池輸入端也要做保護(hù)設(shè)計，雖然上一款產(chǎn)品已經(jīng)有通過可靠性實驗的成品，考慮到鋰電池的危險性，仍然需要做更多改進(jìn)。
除了電池對主板的損傷，板端的用電器也有可能會對電池造成傷害。
用戶在觸摸時產(chǎn)生的靜電或其他原因造成的浪涌電壓，都有可能將電池直接擊穿。
為了盡可能避免或?qū)⒃斐傻膫p小到可接受范圍，仍需要李彬安排團(tuán)隊完成這一部分的設(shè)計并通過可靠性實驗。
充電總成和電池接入端的電路設(shè)計將成為這其中最難完成的項目，華風(fēng)在這一部分的設(shè)計屬于行業(yè)內(nèi)的先驅(qū)者，只能摸石頭過河。
李彬在做了說明后，自己也沒有足夠的把握確定能在多少期限內(nèi)完成設(shè)計。
下一代手機(jī)的外觀概念圖、芯片主板和操作系統(tǒng)完成了初步的設(shè)計階段，各模塊組裝后的調(diào)校還需要等待，附加這三個項目之后李彬?qū)鎸Ψ浅４蟮膲毫Α?/p>